Компаунд, герметик или термопаста: чем отличаются и что выбрать

Компаунд, герметик и термопаста решают разные задачи в электронике. Компаунд — заливочный полимер: отверждается в объёме и герметизирует весь узел, обеспечивая защиту и механическую фиксацию. Герметик защищает швы, стыки и локальные участки, сохраняя эластичность. Термопаста (термоинтерфейс) служит только для теплоотвода между компонентом и радиатором и в большинстве случаев остаётся в виде пасты.

Что это за материалы

Все три типа относятся к материалам защиты и теплового менеджмента печатных узлов, но различаются по функции, форме нанесения и поведению после нанесения.

• Компаунд — двух- или однокомпонентная композиция (полиуретановая, эпоксидная, силиконовая), которой заливают плату или модуль целиком. После отверждения образует монолитный объём, обеспечивающий герметизацию, электроизоляцию и виброзащиту. Ключевые характеристики — диэлектрическая прочность, жизнеспособность после смешивания и режим отверждения.
• Герметик и клей — пастообразный материал для локального нанесения: проклейка корпусов, фиксация компонентов, защита соединений и вводов. Как правило, остаётся эластичным, что компенсирует тепловое расширение и вибрацию. Часть составов выполняет одновременно функцию клея.
• Термопаста и термоинтерфейсы — теплопроводящие материалы, заполняющие микрозазор между корпусом компонента и теплоотводом. Снижают тепловое сопротивление контакта. Сюда же относят теплопроводящие гели, пасты и компаунды, отвечающие за теплоотвод, а не за герметизацию; часть из них отверждается, часть остаётся пластичной.

Где что применяется

Выбор определяется тем, что нужно защитить и от чего.

• Полная герметизация узла от влаги, агрессивной среды и вибрации — заливочные компаунды. Применяются для модулей питания, датчиков, силовой электроники, узлов в жёстких условиях эксплуатации.
• Локальная защита и сборка — фиксация разъёмов, проклейка корпусов, уплотнение вводов — герметики и клеи.
• Отвод тепла от греющихся компонентов (процессоры, силовые ключи, светодиоды) к радиатору или корпусу — теплопроводящие материалы.

Как выбрать

Опирайтесь на основную задачу, а не на форму материала.

• Нужно залить и герметизировать весь узел — компаунд. Учитывайте химическую основу (эпоксидная — жёсткость и прочность, полиуретановая и силиконовая — эластичность и ремонтопригодность), требуемую диэлектрическую прочность и условия отверждения.
• Нужно соединить, уплотнить или защитить локально — герметик или клей. Оцените адгезию к материалам подложки, эластичность и необходимость праймера для трудных поверхностей.
• Нужно снять тепло — термоинтерфейс. Подбирайте по тепловому сопротивлению контакта, толщине зазора и тому, требуется ли отверждаемый или неотверждаемый материал.

На практике задачи часто комбинируются: теплонагруженный модуль могут залить теплопроводящим компаундом, который одновременно отводит тепло и герметизирует узел. Конкретные значения теплопроводности, рабочих температур, твёрдости и жизнеспособности смотрите в карточках товаров соответствующего раздела каталога.