MDACR 2200 -УФ-отверждаемый акриловый структурный клей
Под заказ
MDACR 2200 — однокомпонентный акриловый структурный клей ультрафиолетового отверждения с дополнительным влагоотверждением и теплопроводностью 1,8 Вт/(м·К). Образует твёрдое водостойкое покрытие с хорошими диэлектрическими свойствами и прочной адгезией к разным материалам. Предназначен для теплопроводного склеивания электронных компонентов.
MDACR 2200 — однокомпонентный акриловый структурный клей ультрафиолетового отверждения с дополнительным влагоотверждением и теплопроводностью 1,8 Вт/(м·К). Образует твёрдое водостойкое покрытие с хорошими диэлектрическими свойствами и прочной адгезией к разным материалам. Предназначен для теплопроводного склеивания электронных компонентов.
Особенности
- УФ-отверждение с возможностью влагоотверждения (365 нм, 5000 мДж/см²)
- Теплопроводность 1,8±0,1 Вт/(м·К) для отвода тепла
- Прочность на сдвиг ≥8 МПа, конечная твёрдость 70 по Шору D
- Рабочий диапазон −40…+130 °C, температура стеклования 65 °C
- Электрическая прочность 25 кВ/мм, водопоглощение 1,42%
- Поставка в шприце-картридже 30 cc
Вопросы и ответы
| Цвет | Белый |
|---|---|
| Упаковка | Шприц/картридж 30 cc (30 куб. см) |
| Основной компонент | Акрилаты |
| Внешний вид / цвет | Белый |
| Удельный вес при 25°C, г | 2,5 - 2,6 |
| Срок хранения | 6 месяцев при 25°C |
| Энергия отверждения (365 нм) | 5000 мДж/см² при 0,5 мм |
| Твёрдость по Шору D (влажное отверждение, 1 день) | 45 |
| Твёрдость по Шору D (3 дня) | 55 |
| Твёрдость по Шору D (7 дней) | 60 |
| Твёрдость по Шору D (конечная) | 70 |
| Теплопроводность | 1,8 ± 0,1 Вт/м·К |
| Прочность на сдвиг | ≥ 8 МПа |
| Относительное удлинение при разрыве | ≥ 70 % |
| Температура стеклования (Tg) | 65°C |
| Рабочая температура | -40 ... +130°C |
| Водопоглощение (24 ч при 25°C) | 1,42 % |
| КТР α1 (ниже Tg) | 68 ppm/°C |
| КТР α2 (выше Tg) | 206 ppm/°C |
| Диэлектрическая проницаемость (1 кГц / 100 кГц) | 5,3 / 5,0 |
| Тангенс диэлектрических потерь (1 кГц / 100 кГц) | 0,03 / 0,04 |
| Электрическая прочность | 25 кВ/мм |
| Поверхностное сопротивление | 1,7 × 10¹³ Ом |
| Удельное объёмное сопротивление | 2,0 × 10¹³ Ом·см |
- Теплопроводное склеивание электронных компонентов
- Сборка узлов с отверждением под УФ-светом
- Фиксация компонентов с отводом тепла на подложку
- Задачи, требующие влагостойкости и твёрдой поверхности
- Электроизоляционное склеивание в электронике
Инструкция по применению:
- Храните контейнеры герметично закрытыми вдали от воды, влаги, тепла и света.
- При возникновении проблем рекомендуется использовать спирт для очистки незатвердевшего продукта.
- Отвержденные изделия дополнительно можно подвергнуть повторной обработке с помощью нагревания или дегуммирующего агента.
Примечание:
- Держите подальше от детей.
- Этот продукт рекомендуется использовать в хорошо проветриваемых помещениях. Избегайте контакта с кожей и глазами. Будьте осторожны, чтобы избежать проглатывания, соблюдайте правила промышленной гигиены и мойте руки после работы, особенно перед едой или курением.
- Скорость отверждения зависит от интенсивности лампы, расстояния между источником света и клеевым слоем, требуемой толщины отверждения или зазора между клеевым слоем и светопропускаемости подложки.
- При попадании на кожу немедленно промыть ее мыльной водой.
- При попадании в глаза немедленно промойте их водой и обратитесь за медицинской помощью.
Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.
Похожие товары
Силиконовый клей-герметик с высокой теплопроводностью MDSI 7336W-1TC
