MDSI 7001 — Прозрачный силиконовый клей
Под заказ
MDSI 7001 (МДСИ 7001) — однокомпонентный нейтральный силиконовый клей-герметик без выделения спирта, прозрачный после отверждения. Низкая вязкость и высокая текучесть обеспечивают аккуратное нанесение на жёсткие и гибкие схемы, а нейтральная химия исключает коррозию склеиваемых материалов. Сохраняет свойства в диапазоне от −60 до 250 °C при сроке службы до 20–30 лет.
MDSI 7001 (МДСИ 7001) — однокомпонентный нейтральный силиконовый клей-герметик без выделения спирта, прозрачный после отверждения. Низкая вязкость и высокая текучесть обеспечивают аккуратное нанесение на жёсткие и гибкие схемы, а нейтральная химия исключает коррозию склеиваемых материалов. Сохраняет свойства в диапазоне от −60 до 250 °C при сроке службы до 20–30 лет.
Особенности
- Высокая прозрачность, после отверждения не желтеет
- Низкая вязкость 4500–7500 мПа·с, хорошая текучесть
- Влаго- и пылезащита, антикоронная и антисейсмическая защита
- Электрическая прочность 20 кВ/мм, объёмное сопротивление 2,0×10¹⁴ Ом·см
- Стойкость к старению, срок службы до 20–30 лет
- Рабочий диапазон −60…+250 °C, относительное удлинение ≥180 %
Вопросы и ответы
| Цвет | Прозрачный (прозрачная струящаяся жидкость) |
|---|---|
| Упаковка | Картридж/туба 300 мл (под клеевой пистолет), туба 300 мл, ёмкость 100 мл |
| Цвет | Прозрачный, струящийся (визуальный) |
| Вязкость | 4500–7500 мПа·с (25 °C; GB/T 2794-2013) |
| Плотность | 1,02 г/см³ (25 °C; GB/T 13354-92) |
| Время без липкости (отлипа) | 4–20 мин (25 ℃, 55% RH; GB/T 13477.5-2002) |
| Твёрдость | 25 ± 3 Шор А (GB/T 531.1-2008) |
| Прочность на разрыв | ≥1,5 МПа (GB/T 528-2009) |
| Прочность на сдвиг | ≥0,8 МПа, Al/Al (GB/T 6328-86) |
| Относительное удлинение при разрыве | ≥180 % (GB/T 528-2009) |
| Диэлектрическая прочность | 20 кВ/мм (25 °C; GB/T 1693-2007) |
| Фактор диэлектрических потерь | 0,009 (1 МГц, 25 °C; GB/T 1693-2007) |
| Диэлектрическая постоянная | 2,8 (1 МГц, 25 °C; GB/T 1693-2007) |
| Объёмное сопротивление | 2,00E+14 Ом·см (DC 500 В; GB/T 1692-92) |
| Рабочая температура | -60 ~ 250 ℃ |
| Глубина отверждения | 4 мм за 24 ч; ~6 мм за 48 ч (комн. температура, 55% RH) |
- Склеивание жёстких и гибких электронных схем
- Толстоплёночное защитное покрытие печатных узлов
- Влагозащита пористых и керамических изделий
- Производство и сборка солнечного оборудования
- Герметизация электронных компонентов от влаги и пыли
- Фиксация элементов с антивибрационным эффектом
Использование технологии
- Очистите поверхность: очистите липкую или покрытую поверхность, удалите ржавчину, пыль, масло и т. д.
- Подгонка: открутите (или срежьте) колпачок шланга, выдавите клеевую жидкость на очищенную поверхность, равномерно распределите ее и закройте клеевую поверхность, чтобы зафиксировать ее.
- Отверждение: Поместите склеенную или запечатанную деталь на воздух и дайте ей затвердеть естественным образом. Процесс отверждения — это процесс отверждения от поверхности внутрь. За 24 часа (комнатная температура и относительная влажность 55%) клей затвердеет на глубину 4 мм, а за 48 часов он затвердеет почти на 6 мм.
- Если положение проклеивания глубокое, особенно в той части, к которой трудно получить доступ воздуха, время полного отверждения увеличится, а если температура низкая, время отверждения также увеличится.
Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.
Похожие товары
MDEP 3225(32a) — Эпоксидный заливочный компаунд с высокой температурой стеклования
