MDSI 7315 Силиконовый клей с высокой теплопроводностью
Под заказ
MDSI 7315 (МДСИ 7315) — однокомпонентный нейтральный (деалкоголизирующий) силиконовый клей-герметик с высокой теплопроводностью для одновременного склеивания, герметизации и охлаждения электронных компонентов. Наполнен теплопроводящим силикагелем и после отверждения влагой воздуха образует гибкое резиновое тело. Состав соответствует директиве ЕС RoHS и не вызывает коррозии поликарбоната и меди.
MDSI 7315 (МДСИ 7315) — однокомпонентный нейтральный (деалкоголизирующий) силиконовый клей-герметик с высокой теплопроводностью для одновременного склеивания, герметизации и охлаждения электронных компонентов. Наполнен теплопроводящим силикагелем и после отверждения влагой воздуха образует гибкое резиновое тело. Состав соответствует директиве ЕС RoHS и не вызывает коррозии поликарбоната и меди.
Особенности
- Высокая теплопроводность >1,5 Вт/(м·К) для охлаждения компонентов
- Нейтральное деалкоголизирующее отверждение без коррозии ПК и меди
- Соответствие директиве ЕС RoHS
- Твёрдость по Шору A 60±5, прочность на разрыв ≥2,0 МПа
- Электрическая прочность 20 кВ/мм, объёмное сопротивление ≥1,0×10¹⁴ Ом·см
- Эластичное резиновое тело после отверждения для защиты в суровых условиях
Вопросы и ответы
| Цвет | Белая паста |
|---|---|
| Упаковка | Туба/картридж 300 мл (для клеевого пистолета); другие фасовки — по запросу |
| Цвет | Белая паста (метод: визуальный) |
| Скорость экструзии (25 ℃) | 30-50 г/15 с |
| Плотность (25 ℃) | 2.8 ± 0.05 г/см³ (GB/T 15223-1994) |
| Время без липкости (25 ℃, 55% RH) | 5-20 мин (GB/T 13477.5-2002) |
| Твердость | 60 ± 5 Shore A (GB/T 531.1-2008) |
| Теплопроводность | > 1.5 Вт/(м·К) (GB/T 10297-2015) |
| Относительное удлинение при разрыве | > 50 % (GB/T 528-2009) |
| Прочность на разрыв | ≥ 2.0 МПа (GB/T 528-2009) |
| Прочность на сдвиг (железо/железо) | ≥ 1.2 МПа (GB/T 7124-2008) |
| Диэлектрическая прочность (25 ℃) | 20 кВ/мм (GB/T 1695-2005) |
| Фактор диэлектрических потерь (1 МГц, 25 ℃) | 0.09 (GB/T 1693-2007) |
| Диэлектрическая постоянная (0.5 МГц, 25 ℃) | 4.8 (GB/T 1693-2007) |
| Объёмное сопротивление (DC 500 В) | ≥ 1.0 × 10¹⁴ Ом·см (GB/T 1692-2008) |
- Герметизация светодиодного освещения с теплоотводом
- Охлаждение электронных компонентов автомобиля
- Уплотнение и позиционирование плат с отводом тепла
- Заполнение зазоров в мощных транзисторах и тиристорных диодах
- Теплоотвод на алюминиевых и медных подложках
- Защита электроники в тяжёлых условиях эксплуатации
Процесс операции
- Очистите поверхность: поверхность липкого или покрытого материала очищается, ржавчина, пыль и масло удаляются чистящим средством.
- Размер: Отрежьте сопло нужного размера и загрузите его в клеевой пистолет. Выдавите раствор клея на очищенную поверхность для равномерного распределения. При склеивании клеевую поверхность можно закрыть и зафиксировать.
- Отверждение: процесс отверждения представляет собой процесс отверждения от поверхности внутрь, в течение 24 часов (при комнатной температуре и относительной влажности 55%) клей затвердеет на глубину 2 ~ 4 мм. Если место склеивания глубокое, особенно с затрудненным доступом воздуха, время полного отверждения увеличится. Если температура низкая, время отверждения также увеличится. Для полного отверждения герметика толщиной 3 мм потребуется более 6 дней.
- Меры предосторожности: используйте как можно больше средства после вскрытия упаковки, если средство не израсходовано, при повторном использовании выдавите затвердевшую часть, продолжайте использовать, это не повлияет на нормальное использование.
- По вопросам приобретения оборудования для дозирования обращайтесь в отдел маркетинга MDTECH.
Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.
Похожие товары
