Профессионализм и инновации для вашего успеха-компаунды, герметики нового поколения

MDEP 3115(2#) Эпоксидный заливочный компаунд с высокой теплопроводностью


Под заказ

MDEP 3115(2#) — двухкомпонентный эпоксидный заливочный компаунд с повышенной теплопроводностью 1.5 Вт/(м·К) для заливки теплонагруженной электроники. Не содержит растворителей, отверждается при комнатной температуре и допускает термоотверждение для ускорения процесса. Расширенный рабочий диапазон от −50 до +200 °C, низкий КТР и стабильная электроизоляция делают состав пригодным для ответственных силовых узлов.

MDEP 3115(2#) — двухкомпонентный эпоксидный заливочный компаунд с повышенной теплопроводностью 1.5 Вт/(м·К) для заливки теплонагруженной электроники. Не содержит растворителей, отверждается при комнатной температуре и допускает термоотверждение для ускорения процесса. Расширенный рабочий диапазон от −50 до +200 °C, низкий КТР и стабильная электроизоляция делают состав пригодным для ответственных силовых узлов.

Особенности

  • Высокая теплопроводность 1.5 Вт/(м·К)
  • Широкий рабочий диапазон от −50 до +200 °C
  • Низкий КТР и стойкость к растрескиванию
  • Диэлектрическая прочность ≥18 кВ/мм, объёмное сопротивление 1.0×10¹⁵ Ом·см
  • Очень низкое водопоглощение и высокая влагостойкость
  • Твёрдость 90±5 по Шору D, Tg до 105 °C при горячем отверждении

Дополнительная информация

Вопросы и ответы

Выше теплопроводность (1.5 против 1.0 Вт/(м·К)) и шире рабочий диапазон (до +200 °C). Подходит для более теплонагруженных узлов.

ЦветКомпонент A — чёрная жидкость; компонент B — светло-жёлтая жидкость
УпаковкаУпаковка 20 кг
Цвет (компонент A)Чёрная жидкость
Цвет (компонент B)Светло-жёлтая жидкость
Вязкость при 25°C, компонент A40 000 ± 8 000 мПа·с
Вязкость при 25°C, компонент B40 ± 20 мПа·с
Вязкость при 25°C, смесь A+B6 000 ± 1 500 мПа·с
Плотность при 25°C, компонент A2,6 ± 0,1 г/см³
Плотность при 25°C, компонент B0,95 ± 0,05 г/см³
Соотношение смешивания (A:B), по массе100:5
Время жизни (рабочее время) при 25°C80 ± 15 мин
Твёрдость90 ± 5 Shore D
Теплопроводность1,5 Вт/(м·К)
Коэффициент теплового расширения (КТР)<62 мкм/(м·°C) (25°C–Tg); >62 мкм/(м·°C) (>Tg)
Температура стеклования (Tg)95°C (отв. 80°C×3ч); 105°C (отв. 120°C×2ч)
Прочность на сдвиг≥10 МПа (Fe/Fe); ≥8 МПа (Al/Al)
Электрическая прочность при 25°C≥18 кВ/мм
Тангенс угла диэлектрических потерь (1 МГц, 25°C)0,09
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц, 25°C)3,1
Удельное объёмное сопротивление (DC 500 В)1,0×10¹⁵ Ом·см
Рабочая температураот -50°C до +200°C
Условия отверждения (стандарт)25°C × 24 ч
Условия отверждения (ускоренное)80°C × 3 ч
  • Заливка (инкапсуляция) электродвигателей
  • Защита узлов автомобильной электроники
  • Заливка электроинструмента
  • Инкапсуляция реакторов и трансформаторов
  • Заливка измерительных приборов и счётчиков

Процесс операции

  • Клей: Поскольку наполнитель, содержащийся в компоненте А, со временем выпадает в осадок, перед использованием, после перемешивания компонента А в оригинальной упаковке, взвесьте компонент А и компонент В в весовом соотношении 100:5, а затем, после равномерного смешивания, можно производить заливку.
  • Компонент B подвергается воздействию воздуха и гидролизуется в результате реакции с водой, а гидролизованный продукт представляет собой белое порошкообразное вещество. Постарайтесь избегать высыпания белого материала при взвешивании.
  • При необходимости можно продолжить пылесосить заливочное устройство, что способствует улучшению электрических характеристик устройства.
  • Условия отверждения: 25°C*24 часа. Для достижения наилучших результатов следуйте процессу отверждения 10°C*2 часа или 80°C*3 часа.
  • Если вам необходимо использовать оборудование для заливки клея, обратитесь в наш отдел маркетинга.

Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.