MDEP 3618 — однокомпонентный эпоксидный клей с низкой температурой отверждения
Под заказ
MDEP 3618 (МДЭП 3618) — однокомпонентный эпоксидный клей в виде чёрной пасты, рассчитанный на отверждение при пониженных температурах. Состав набирает прочность уже при 75–100 °C, поэтому его можно применять там, где нагрев ограничен: на модулях камер и других чувствительных к температуре узлах. После отверждения клей даёт высокую адгезию и низкое водопоглощение при хорошей стабильности при хранении.
MDEP 3618 (МДЭП 3618) — однокомпонентный эпоксидный клей в виде чёрной пасты, рассчитанный на отверждение при пониженных температурах. Состав набирает прочность уже при 75–100 °C, поэтому его можно применять там, где нагрев ограничен: на модулях камер и других чувствительных к температуре узлах. После отверждения клей даёт высокую адгезию и низкое водопоглощение при хорошей стабильности при хранении.
Особенности
- Отверждение при низкой температуре: 100 °C × 5 мин, 80 °C × 30 мин или 75 °C × 50 мин
- Высокая адгезия к различным подложкам, прочность на сдвиг по стали ≥ 15 МПа
- Низкое водопоглощение — 0,2 % (25 °C, 24 ч)
- Твёрдость по Шору D 85 ± 5 после отверждения
- Удельное поверхностное сопротивление 1,0 × 10¹⁴ Ом·см и электрическая прочность ≥ 15 кВ/мм
- Хорошая стабильность при хранении, готовый к применению однокомпонентный состав
Вопросы и ответы
| Цвет | Черная паста |
|---|---|
| Внешний вид | Черная паста |
| Базовый химический состав | Эпоксидная смола |
| Вязкость, 25°C | 21 000 ± 3 000 мПа·с (GB/T 2794-1995) |
| Плотность, 25°C | 1,64 ± 0,05 г/см³ (GB/T 13354-1992) |
| Условия отверждения (1 г) | 100 °C × 5 мин / 80 °C × 30 мин / 75 °C × 50 мин |
| Твёрдость по Шору D | 85 ± 5 (GB/T 531-2008) |
| Относительное удлинение при разрыве | 5% (GB/T 1040-1992) |
| Прочность на сдвиг (сталь) | ≥ 15 МПа (GB/T 7124-2008) |
| Прочность на сдвиг (алюминий) | 10 МПа (GB/T 7124-2008) |
| Коэффициент температурного расширения α1 | 45 ppm/°C (GB/T 1036-1989) |
| Коэффициент температурного расширения α2 | 130 ppm/°C (GB/T 1036-1989) |
| Удельное поверхностное сопротивление | 1,0 × 10¹⁴ Ом·см (GB/T 1410-2006) |
| Температура стеклования (Tg) | 20 °C (ASTM E1545) |
| Водопоглощение, 25 °C × 24 ч | 0,2% (GB/T 1034-1998) |
| Электрическая прочность диэлектрика | ≥ 15 кВ/мм (GB/T 1408.1-1999) |
- Склеивание линз в модулях светодиодной подсветки
- Фиксация границ модулей камер CCD/CMOS
- Монтаж термочувствительных компонентов, не допускающих сильного нагрева
- Соединение разнородных материалов в составе одного узла
- Сборка оптоэлектронных узлов электроники
инструкции
- Перед использованием его необходимо охладить при комнатной температуре не менее 4 часов и не вскрывать упаковку, пока он не остынет до комнатной температуры.
- Рекомендуемое давление дозирования составляет 0.15–0.25 МПа, использование иглы 21 или 22, скорость дозирования — 4–10 мм/с.
- Срок применения 3 дня при температуре 25°.
- Неиспользованный клей следует запечатать в пластиковый пакет и хранить при температуре -20℃.
- Количество клея 0.02 г, условия отверждения 80℃.
Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.
Похожие товары
