Профессионализм и инновации для вашего успеха-компаунды, герметики нового поколения

MDEP 3688#15 Высокотемпературный однокомпонентный эпоксидный клей


Под заказ

MDEP 3688#15 (МДЭП 3688#15) — чёрный однокомпонентный эпоксидный клей без растворителя с низкой вязкостью и низким коэффициентом линейного расширения. Состав быстро отверждается при низких и средних температурах, давая высокую прочность склеивания и температуру стеклования 110 °C. Клей рассчитан на длительную работу в диапазоне −50…150 °C и хорошо держится на стекле, металле и керамике.

MDEP 3688#15 (МДЭП 3688#15) — чёрный однокомпонентный эпоксидный клей без растворителя с низкой вязкостью и низким коэффициентом линейного расширения. Состав быстро отверждается при низких и средних температурах, давая высокую прочность склеивания и температуру стеклования 110 °C. Клей рассчитан на длительную работу в диапазоне −50…150 °C и хорошо держится на стекле, металле и керамике.

Особенности

  • Tg 110 °C (отверждение 120 °C / 60 мин), рабочий диапазон −50…150 °C
  • Низкая вязкость 20 000 ± 4 000 мПа·с и низкий КТР (35 ppm ниже Tg)
  • Быстрое отверждение при низких и средних температурах
  • Прочность на сдвиг сталь–сталь ≥ 15 МПа, твёрдость по Шору D 85 ± 5
  • Теплопроводность 0,45 Вт/(м·К), водопоглощение 0,13 %
  • Высокая адгезия к стеклу, металлу, керамике; объёмное сопротивление 5,8 × 10¹⁴ Ом·см

Вопросы и ответы

Да: 120 °C / 60 мин дают Tg 110 °C, 120 °C / 30 мин — 108 °C, 100 °C / 40 мин — 98 °C.

ЦветЧёрная паста
Внешний видЧёрная паста
Вязкость (мПа·с, 25℃)20 000 ± 4 000
Плотность (г/см³, 25℃)1,50 ± 0,05
Твёрдость (Шор-D, 25℃)85 ± 5
Температура стеклования Tg (ДСК, отверждение 120℃/60 мин)110℃
Температура стеклования Tg (ДСК, отверждение 120℃/30 мин)108℃
Температура стеклования Tg (ДСК, отверждение 100℃/40 мин)98℃
Долгосрочный диапазон рабочих температур−50…+150℃
Прочность на сдвиг сталь-сталь (МПа, 25℃, отверждение 120℃/60 мин)≥15
Прочность на сдвиг сталь-сталь (МПа, 25℃, отверждение 120℃/30 мин)≥13
Прочность на сдвиг сталь-сталь (МПа, 25℃, отверждение 100℃/40 мин)≥10
Теплопроводность (Вт/м·К, 25℃)0,45
Водопоглощение (24 ч, 25℃)0,13%
Коэффициент линейного расширения (ppm, <Tg)35
Коэффициент линейного расширения (ppm, >Tg)90
Объёмное сопротивление (Ом·см, DC 500 В)5,8 × 10¹⁴
  • Сборка узлов автомобильной электроники
  • Монтаж датчиков давления
  • Закрепление жгутов проводов
  • Склеивание магнитных листов двигателей
  • Соединения с требованием низкой усадки и стабильной геометрии

Процесс использования

  • Если эпоксидный клей хранился в замороженной среде, перед использованием его следует перенести в среду с нормальной температурой. Во время процесса проклейки избегайте воздействия высоких температур на клей, чтобы не снизить его консистенцию, если только это не было предварительно протестировано и не было доказано, что это осуществимо.
  • Нанесите клей непосредственно на поверхность склеиваемого объекта после удаления масла, ржавчины и обработки шероховатости, выберите соответствующие инструменты для нанесения клея и зафиксируйте его с помощью приспособления. Затем отвердите в соответствии с рекомендуемыми условиями нагрева.

Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.