Прозрачный эпоксидный заливочный компаунд MDEP 3108
Под заказ
MDEP 3108 — прозрачный двухкомпонентный эпоксидный заливочный компаунд для заливки и защиты электронных изделий, где важны механическая прочность или скрытие схемотехники. Состав отверждается при комнатной температуре или при нагреве без растворителей и побочных продуктов, образуя бесцветный прозрачный диэлектрик. После смешивания A:B (100:50 по массе) вязкость смеси 200–300 мПа·с обеспечивает заполнение плотного монтажа.
MDEP 3108 — прозрачный двухкомпонентный эпоксидный заливочный компаунд для заливки и защиты электронных изделий, где важны механическая прочность или скрытие схемотехники. Состав отверждается при комнатной температуре или при нагреве без растворителей и побочных продуктов, образуя бесцветный прозрачный диэлектрик. После смешивания A:B (100:50 по массе) вязкость смеси 200–300 мПа·с обеспечивает заполнение плотного монтажа.
Особенности
- Прозрачный бесцветный результат отверждения — допускает оптический контроль
- Стойкость к влаге, загрязнениям и атмосферным воздействиям, водопоглощение <0,5% за 24 ч
- Высокая адгезия и прочность на сдвиг ≥7 МПа (Fe-Fe), стойкость к растрескиванию
- Без растворителя и без побочных продуктов отверждения
- Диэлектрическая прочность >20 кВ/мм, объёмное сопротивление 1,2×10¹⁵ Ом·см
- Рабочий диапазон −45…+90 °C, доступны марки 3108-2#/3#/7# по вязкости
Вопросы и ответы
| Цвет | Бесцветная или светло-желтая прозрачная жидкость (компонент A); бесцветная прозрачная жидкость (компонент B). В отвержденном виде — бесцветный и прозрачный. Варианты серии: 3108-3# — молочная/матово-белая жидкость, 3108-7# — бесцветная прозрачная. |
|---|---|
| Упаковка | 20 кг, 5 л (тара); также доступны фасовки наливом |
| Внешний вид (компонент A) | Бесцветная или светло-желтая прозрачная жидкость |
| Внешний вид (компонент B) | Бесцветная и прозрачная жидкость |
| Вязкость (компонент A) | 440 ± 50 мПа·с при 25 °C |
| Вязкость (компонент B) | 100 ± 20 мПа·с при 25 °C |
| Плотность (компонент A) | 1.12 ± 0.05 г/см³ при 25 °C |
| Плотность (компонент B) | 1.02 ± 0.05 г/см³ при 25 °C |
| Соотношение смешивания (по весу) | 100:50 (A:B) |
| Вязкость смеси | 200-300 мПа·с при 25 °C |
| Плотность смеси | 1.08 г/см³ при 25 °C |
| Время работы (жизнеспособность) | 1 час при 25 °C |
| Время/режим отверждения | 80 °C / 1 час или 25 °C / 24 часа |
| Твердость (отвержд.) | 75 ± 5 Шор (GB/T 531.1-2008) |
| Прочность на сдвиг | ≥7 МПа, Fe-Fe (GB/T 7124-2008) |
| Теплопроводность | 0.27 Вт/(м·К) (GB/T 10297-1998) |
| Коэффициент линейного расширения | 65 мкм/(м·°C) (GB/T 20673-2006) |
| Водопоглощение | <0.5 % за 24 ч при 25 °C (GB/T 8810-2005) |
| Диэлектрическая прочность | >20 кВ/мм при 25 °C (GB/T 1693-2007) |
| Фактор диэлектрических потерь | 0.014 при 1 МГц, 25 °C (GB/T 1693-2007) |
| Диэлектрическая проницаемость | 3.53 при 1 МГц, 25 °C (GB/T 1693-2007) |
| Объемное сопротивление | 1.2 × 10¹⁵ Ом·см при DC500V (GB/T 1692-92) |
| Рабочая температура | -45...90 °C |
| Цвет отвержденного продукта | Бесцветный и прозрачный |
- Заливка жёстких светодиодных лент и линеек
- Защита дисплейных и фотоэлектрических модулей
- Герметизация фотоэлектрических датчиков
- Заливка плат интеллектуальных счётчиков воды
- Защита изделий, требующих конфиденциальности схемотехники
- Узлы, где нужна прозрачная и прочная заливка
Меры предосторожности при эксплуатации
- Тщательно перемешать перед использованием. A и B следует герметично закрыть и хранить после использования.
- При смешивании следите за тем, чтобы перемешивание производилось в одном направлении, в противном случае будет смешано слишком много пузырьков; Рамку контейнера и дно клея также следует перемешивать равномерно, в противном случае произойдет неравномерное смешивание, вызванное локальным явлением незатвердевания.
- Выливание состава на изделие и повторная очистка пылесосом для удаления пузырьков может улучшить общие эксплуатационные характеристики отвержденного продукта.
- Слишком низкая температура приведет к медленной скорости отверждения, рекомендуется проводить отверждение при нагревании; заливку толщиной более 2 см нельзя отверждать непосредственно при 100 ℃, чтобы не вызвать детонацию.
- Процесс отверждения клея представляет собой экзотермическую реакцию, количество клея влияет на продолжительность времени работы, поэтому время работы при количестве клея 100 г является лишь ориентировочным.
Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.
Похожие товары
MDTIM 6230#40 Силиконовый теплопроводящий заливочный компаунд (4.0 Вт/мК)
MDEP 3225(32a) — Эпоксидный заливочный компаунд с высокой температурой стеклования
