Профессионализм и инновации для вашего успеха-компаунды, герметики нового поколения

MDEP 3115 (3517) Эластичный эпоксидный заливочный компаунд


Под заказ

Отличная адгезия и устойчивость к трещинам. Имеет относительно высокую теплопроводность.. Отличная электроизоляция и стабильность.

MDEP 3115 (3517) A/B — двухкомпонентный, не содержащий растворителей, эластичный эпоксидный заливочный компаунд, отверждающийся при комнатной температуре. Подходит для инкапсуляции и защиты изделий с высокими требованиями к теплопроводности в двигателях, автомобильной электронике, электроинструментах, реакторах и приборах, обладает хорошими адгезионными и изоляционными характеристиками.

Особенности

  • Отличная адгезия и устойчивость к трещинам
  • Имеет относительно высокую теплопроводность.
  • Отличная электроизоляция и стабильность
  • Его можно использовать в диапазоне температур от -50℃ до 200℃.
  • Имеет низкий уровень водопоглощения и отличную водо- и влагостойкость.
  • Обладает отличной адгезией к металлам (железу, алюминию и меди).
  • Твёрдость по Шору D 30-50
  • Заливка силовых модулей, выпрямителей, трансформаторов
ЦветБесцветная или бледно-желтая прозрачная жидкость
ТестовыеТестовый стандарт: Часть Б
ЦветБесцветная или бледно-желтая прозрачная жидкость
ВязкостьGB / T 2794-2022: 50 ±20
ПлотностьGB / T 13354-1992: 1.0 ±0.05
Соотношение смешиванияСоотношение масс: 100: 20
Смешанная вязкостьGB / T 2794-2022: 2,000 ±500
Время операцииGB / T 2794-2022: 40-80
Время геляGB / T 2794-2022: ≥5
Твердость по Шору DGB / T 531-2008: 30-50
Коэффициент теплопроводностиGB / T 10297-2015: 0.7
Прочность на сдвигGB / T 7124-2008: ≥2.5
Скорость усадки при отвержденииHG / T 2625-1994: ≤1.2
Диэлектрическая прочностьGB / T 1693-2007: ≥14
Фактор потерьGB / T 1693-2007: ≤0.005
Диэлектрическая постояннаяGB / T 1693-2007: ≤2.8
Объемное сопротивлениеGB / T 1692-2008: ≥1.0E +11
  • Подходит для герметизации и защиты изделий с высокими требованиями к теплопроводности в двигателях, автомобильной электронике, электроинструментах, реакторах и приборах, а также обладает хорошими адгезионными и изоляционными характеристиками

Процесс использования 

  • Смешивание: Из-за седиментации наполнителей в компоненте A с течением времени, тщательно перемешайте компонент A в его оригинальной упаковке перед использованием. Взвесьте компоненты A и B в весовом соотношении 100:20, равномерно перемешайте и приступайте к заливке.
  • Компонент B может кристаллизоваться или образовывать комки во время хранения (нормальное явление). Если происходит кристаллизация, расплавьте его в духовке при температуре 80°C перед использованием, затем охладите до комнатной температуры. Это не влияет на его эффективность.
  • Компонент B реагирует с влагой воздуха, образуя белый порошкообразный остаток (побочный продукт гидролиза). Избегайте попадания этого остатка во время взвешивания.
  • Смешивание может захватывать пузырьки воздуха. Выполните вакуумное пеногашение для улучшения электрических характеристик конечного продукта.
  • Если компонент А слишком вязкий, предварительно нагрейте его до 40°C перед смешиванием с компонентом В (соотношение 100:20).
  • Начальные условия отверждения: 25℃ в течение 24 часов или отверждение при 80℃ в течение 2 часов после заливки.
  • Клиенты могут регулировать температуру и время отверждения в соответствии с фактическим размером и габаритами объекта заливки. Чем меньше размер, тем меньше время отверждения.
  • По вопросам машинной заливки обращайтесь в наш отдел маркетинга.
  • Нагревайте компоненты A и B по отдельности в емкостях для снижения вязкости, улучшения текучести и проникновения во время заливки.
  • Количество компонента B в отвердителе — выше или ниже обычного — снизит твердость продукта при повышенных температурах.
  • Чем больше разница в количестве добавляемого компонента Б отвердителя, тем больше изменяется твердость коллоида и тем хуже его термостойкость.

Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.