MDGEL 6606 — полупроводниковый прозрачный силиконовый гель для заливки (IGBT)
Под заказ
MDGEL 6606 — прозрачный двухкомпонентный силиконовый гель с эффектом самовосстановления для заливки и защиты силовых полупроводников. Состав смешивается в соотношении 1:1 и отверждается в бесцветный гель, который изолирует кристаллы IGBT и платы от влаги, загрязнений и высоких напряжений. Длительный рабочий диапазон составляет −50…+220 °C.
MDGEL 6606 — прозрачный двухкомпонентный силиконовый гель с эффектом самовосстановления для заливки и защиты силовых полупроводников. Состав смешивается в соотношении 1:1 и отверждается в бесцветный гель, который изолирует кристаллы IGBT и платы от влаги, загрязнений и высоких напряжений. Длительный рабочий диапазон составляет −50…+220 °C.
Особенности
- Самовосстанавливающаяся структура геля
- Длительный рабочий диапазон −50…+220 °C
- Смешивание 1:1, высокая растяжимость и снятие механических напряжений
- Диэлектрическая прочность 25 кВ/мм, объёмное сопротивление 1,0 × 10¹⁵ Ом·см
- Теплопроводность 0,22 Вт/(м·К), низкий тангенс диэлектрических потерь (< 0,001)
- Стойкость к старению, влаге, коррозии и химическим средам
Вопросы и ответы
| Цвет | Прозрачный (бесцветный прозрачный гель после отверждения) |
|---|---|
| Упаковка | Бутыль/канистра 10/20кг |
| Внешний вид (компонент A / B) | Прозрачная жидкость / прозрачная жидкость |
| Вязкость при 25°C (компонент A / B) | 1000±200 / 1000±200 сП (CPS) |
| Удельный вес (компонент A / B) | 0.99 / 0.99 г/см³ |
| Соотношение смешивания | A:B = 100:100 |
| Вязкость после смешивания | 1000±200 сП |
| Время работы (жизнеспособность) при 25°C | 120-180 минут |
| Условия отверждения | 24 часа при 25°C или 60 минут при 80°C |
| Внешний вид после отверждения | Бесцветный прозрачный гель |
| Проникновение иглы (пенетрация) | 75±10 (1/10 мм) |
| Теплопроводность | 0.22 Вт/(м·К) |
| Диэлектрическая прочность | 25 кВ/мм |
| Объёмное сопротивление (DC 500 В) | 1.0 × 10¹⁵ Ом·см |
| Коэффициент диэлектрических потерь (1 МГц) | <0.001 |
| Диэлектрическая проницаемость (1 МГц) | 2.8 |
| Диапазон рабочих температур | -60…260℃ |
| Диапазон температур длительного использования | -50…220℃ |
- Заливка и защита силовых полупроводников (IGBT)
- Капсулирование электронных датчиков и MEMS (верхнее покрытие)
- Защита интегрированных модулей автомобильных ЭБУ (ECU)
- Защита интегральных схем от влаги и загрязнений
- Подводная прокладка оптоволокна
- Изоляция и влагозащита печатных плат
Использование материала
- Взвесьте компоненты A и B в соотношении 1:1, равномерно перемешайте, дайте им выстояться или удалить пузыри воздуха под вакуумом, а затем введите в компоненты (или модули), которые необходимо защитить заливкой.
- Компоненты заливки можно оставить на некоторое время и отвердеть при температуре (около 60 минут при температуре 80 °C) или отвердеть непосредственно при комнатной температуре в течение около 24 часов.
Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.
Похожие товары
