Профессионализм и инновации для вашего успеха-компаунды, герметики нового поколения

MDGEL 6715 — прозрачный самовосстанавливающийся силиконовый гель


Под заказ

MDGEL 6715 — прозрачный двухкомпонентный силиконовый гель с эффектом самовосстановления для заливки печатных плат и силовых компонентов. После отверждения формирует мягкий буферный диэлектрик, который автоматически восстанавливает структуру и снимает термические и механические нагрузки. Выдерживает рабочий диапазон −60…+260 °C при диэлектрической прочности 25 кВ/мм.

MDGEL 6715 — прозрачный двухкомпонентный силиконовый гель с эффектом самовосстановления для заливки печатных плат и силовых компонентов. После отверждения формирует мягкий буферный диэлектрик, который автоматически восстанавливает структуру и снимает термические и механические нагрузки. Выдерживает рабочий диапазон −60…+260 °C при диэлектрической прочности 25 кВ/мм.

Особенности

  • Самовосстановление и сильная адгезия при смешивании 1:1
  • Высокая растяжимость и гибкость, исключающая механические напряжения
  • Расширенный диапазон −60…+260 °C, высоковольтная изоляция
  • Диэлектрическая прочность 25 кВ/мм, объёмное сопротивление 1×10¹⁵ Ом·см
  • Низкая маслопроницаемость и стойкость к старению
  • Высокая водонепроницаемость, антикоррозионность и влагостойкость

Вопросы и ответы

Оба прозрачные и самовосстанавливающиеся с диапазоном до 260 °C; 6715 имеет более длительное время начального схватывания (5–25 часов), что удобно для крупных или сложных заливок.

ЦветБесцветный прозрачный (исходные компоненты — бесцветная прозрачная жидкость, отверждённый гель — бесцветный прозрачный)
УпаковкаТара 1010 (бутылочная упаковка)
Внешний вид (компонент A)Бесцветная прозрачная жидкость
Вязкость компонента A (25℃)800–1000 сПз
Плотность компонента A0.97 ± 0.05 г/см³
Внешний вид (компонент B)Бесцветная прозрачная жидкость
Вязкость компонента B (25℃)700–900 сПз
Плотность компонента B0.97 ± 0.05 г/см³
Соотношение смешивания (A:B)100:100 (весовое)
Вязкость после смешивания750 сПз
Время жизни смеси (25℃)40–60 минут
Время отверждения (25℃)60–120 минут
Время начального схватывания (25℃)5–25 часов
Условия отверждения24 часа при 25℃ или 30 минут при 80℃
Внешний вид отверждённого геляБесцветный прозрачный гель
Пенетрация (проникновение)65–85 (1/10 мм)
Диэлектрическая прочность25 кВ/мм
Объёмное сопротивление (DC 500V)1.0 × 10¹⁵ Ом·см
Тангенс угла потерь (1 МГц)<0.001
Диэлектрическая проницаемость (1 МГц)2.8
Диапазон рабочих температур−60 … +260 ℃
  • Заливка силовых полупроводниковых IGBT-модулей
  • Герметизация датчиков нагрузки
  • Защита интегрированных модулей автомобильных ЭБУ
  • Заливка интегральных схем и защита их корпусов
  • Герметизация водонепроницаемых телекоммуникационных разъёмов

Операция «Использование корабля»

  • Компоненты A и B взвешиваются в соотношении 1:1, равномерно смешиваются и вводятся непосредственно в компоненты (или модули), которые необходимо залить и защитить.
  • Компоненты заливки можно оставить, нагреть и отвердеть (около 30 минут при температуре 80℃) или напрямую отвердеть при комнатной температуре. Начальное твердое отверждение занимает около 4-5 часов. Для того, чтобы на поверхности не было заметного слоя масла, требуется 24 часа.

Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.