MDGEL 6715 — прозрачный самовосстанавливающийся силиконовый гель
Под заказ
MDGEL 6715 — прозрачный двухкомпонентный силиконовый гель с эффектом самовосстановления для заливки печатных плат и силовых компонентов. После отверждения формирует мягкий буферный диэлектрик, который автоматически восстанавливает структуру и снимает термические и механические нагрузки. Выдерживает рабочий диапазон −60…+260 °C при диэлектрической прочности 25 кВ/мм.
MDGEL 6715 — прозрачный двухкомпонентный силиконовый гель с эффектом самовосстановления для заливки печатных плат и силовых компонентов. После отверждения формирует мягкий буферный диэлектрик, который автоматически восстанавливает структуру и снимает термические и механические нагрузки. Выдерживает рабочий диапазон −60…+260 °C при диэлектрической прочности 25 кВ/мм.
Особенности
- Самовосстановление и сильная адгезия при смешивании 1:1
- Высокая растяжимость и гибкость, исключающая механические напряжения
- Расширенный диапазон −60…+260 °C, высоковольтная изоляция
- Диэлектрическая прочность 25 кВ/мм, объёмное сопротивление 1×10¹⁵ Ом·см
- Низкая маслопроницаемость и стойкость к старению
- Высокая водонепроницаемость, антикоррозионность и влагостойкость
Вопросы и ответы
| Цвет | Бесцветный прозрачный (исходные компоненты — бесцветная прозрачная жидкость, отверждённый гель — бесцветный прозрачный) |
|---|---|
| Упаковка | Тара 1010 (бутылочная упаковка) |
| Внешний вид (компонент A) | Бесцветная прозрачная жидкость |
| Вязкость компонента A (25℃) | 800–1000 сПз |
| Плотность компонента A | 0.97 ± 0.05 г/см³ |
| Внешний вид (компонент B) | Бесцветная прозрачная жидкость |
| Вязкость компонента B (25℃) | 700–900 сПз |
| Плотность компонента B | 0.97 ± 0.05 г/см³ |
| Соотношение смешивания (A:B) | 100:100 (весовое) |
| Вязкость после смешивания | 750 сПз |
| Время жизни смеси (25℃) | 40–60 минут |
| Время отверждения (25℃) | 60–120 минут |
| Время начального схватывания (25℃) | 5–25 часов |
| Условия отверждения | 24 часа при 25℃ или 30 минут при 80℃ |
| Внешний вид отверждённого геля | Бесцветный прозрачный гель |
| Пенетрация (проникновение) | 65–85 (1/10 мм) |
| Диэлектрическая прочность | 25 кВ/мм |
| Объёмное сопротивление (DC 500V) | 1.0 × 10¹⁵ Ом·см |
| Тангенс угла потерь (1 МГц) | <0.001 |
| Диэлектрическая проницаемость (1 МГц) | 2.8 |
| Диапазон рабочих температур | −60 … +260 ℃ |
- Заливка силовых полупроводниковых IGBT-модулей
- Герметизация датчиков нагрузки
- Защита интегрированных модулей автомобильных ЭБУ
- Заливка интегральных схем и защита их корпусов
- Герметизация водонепроницаемых телекоммуникационных разъёмов
Операция «Использование корабля»
- Компоненты A и B взвешиваются в соотношении 1:1, равномерно смешиваются и вводятся непосредственно в компоненты (или модули), которые необходимо залить и защитить.
- Компоненты заливки можно оставить, нагреть и отвердеть (около 30 минут при температуре 80℃) или напрямую отвердеть при комнатной температуре. Начальное твердое отверждение занимает около 4-5 часов. Для того, чтобы на поверхности не было заметного слоя масла, требуется 24 часа.
Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.