MDGEL 6707 — 20 Shore A прозрачный мягкий заливочный силиконовый гель
Под заказ
MDGEL 6707 — бесцветный двухкомпонентный силиконовый гель для заливки печатных плат и электронных компонентов. После отверждения образует мягкий эластичный диэлектрик, который работает как демпфирующий буфер и снимает механические напряжения в узле. Смешивается в соотношении 1:1 по массе, имеет вязкость 1000–1500 сП и рабочий диапазон −60…+200 °C.
MDGEL 6707 — бесцветный двухкомпонентный силиконовый гель для заливки печатных плат и электронных компонентов. После отверждения образует мягкий эластичный диэлектрик, который работает как демпфирующий буфер и снимает механические напряжения в узле. Смешивается в соотношении 1:1 по массе, имеет вязкость 1000–1500 сП и рабочий диапазон −60…+200 °C.
Особенности
- Высокая эластичность за счёт смешивания 1:1, исключает механические напряжения
- Твёрдость по Шору A 20–25 — мягкий буферный гель
- Диэлектрическая прочность 25 кВ/мм, объёмное сопротивление 1×10¹⁵ Ом·см
- Низкая проницаемость для масла после отверждения
- Стойкость к старению, влаге, химическим средам и атмосферным воздействиям
- Рабочий диапазон −60…+200 °C при сохранении эластичности
Вопросы и ответы
| Цвет | Прозрачный (бесцветный) |
|---|---|
| Упаковка | На странице товара формат фасовки явно не указан; показано изображение упаковки типа «1010 壶» (ведро/канистра). |
| Ингредиенты (компонент А) | Полисилоксаны |
| Ингредиенты (компонент Б) | Водородсодержащие полисилоксаны |
| Внешний вид (компоненты А/Б) | Бесцветная прозрачная жидкость без примесей |
| Внешний вид (после отверждения) | Прозрачный бесцветный гель |
| Вязкость при 25°C, сП | 1000–1500 |
| Плотность, г/см³ | 0,97 ± 0,05 |
| Соотношение смешивания A:B (по массе) | 100:100 (1:1) |
| Время работы / время жизни при 25°C | 30–50 минут |
| Время высыхания поверхности при 25°C | 60–120 минут |
| Твёрдость по Шору А | 20–25 |
| Диэлектрическая прочность | 25 кВ/мм |
| Объёмное сопротивление (DC 500 В) | 1 × 10¹⁵ Ом·см |
| Тангенс угла диэлектрических потерь (1 МГц) | 0,01 |
| Диэлектрическая проницаемость (1 МГц) | 2,8 |
| Диапазон рабочих температур | −60 … +200 °C |
- Заливка и герметизация печатных плат для защиты от влаги и загрязнений
- Высоковольтная электроизоляция узлов и межсоединений
- Снятие термических и механических напряжений в чувствительных схемах
- Защита электронных модулей, требующих гидроизоляции
- Демпфирующая заливка компонентов, работающих в условиях вибрации
Операция «Использование корабля»
- Компоненты A и B взвешиваются в соотношении 1:1, равномерно смешиваются и вводятся непосредственно в компоненты (или модули), которые необходимо залить и защитить.
- Компоненты заливки выдерживают, время работы очень быстрое, отверждение происходит за короткое время, начальное отверждение при комнатной температуре составляет около 50-70 минут;
- В работе применяется оборудование для заливки клея.
Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.