MDGEL 6708 -водонепроницаемый прозрачный силиконовый гель для заливки
Под заказ
MDGEL 6708 — прозрачный двухкомпонентный силиконовый гель для заливки электроники с эффектом самовосстановления. После отверждения формирует мягкий буферный диэлектрик, который восстанавливает структуру после локальных повреждений и снимает термомеханические нагрузки. Отверждается за 10 часов при 25 °C либо за 30 минут при 80 °C и сохраняет свойства в диапазоне −60…+260 °C.
MDGEL 6708 — прозрачный двухкомпонентный силиконовый гель для заливки электроники с эффектом самовосстановления. После отверждения формирует мягкий буферный диэлектрик, который восстанавливает структуру после локальных повреждений и снимает термомеханические нагрузки. Отверждается за 10 часов при 25 °C либо за 30 минут при 80 °C и сохраняет свойства в диапазоне −60…+260 °C.
Особенности
- Самовосстановление структуры и сильная адгезия при смешивании 1:1
- Высокая растяжимость и эластичность, устраняющая механические напряжения
- Расширенный рабочий диапазон −60…+260 °C
- Диэлектрическая прочность 25 кВ/мм, теплопроводность 0,22 Вт/(м·К)
- Низкая маслопроницаемость, стойкость к коррозии, влаге и химии
- Высоковольтная электроизоляция при высоких температурах
Вопросы и ответы
| Упаковка | Упаковка 10/10кг |
|---|---|
| Внешний вид (компонент A) | Бесцветная прозрачная жидкость |
| Внешний вид (компонент B) | Бесцветная прозрачная жидкость |
| Вязкость при 25°C, компонент A | 1200–1600 сП |
| Вязкость при 25°C, компонент B | 900–1300 сП |
| Вязкость при 25°C, смесь | 1100–1500 сП |
| Плотность (удельный вес) | 0,99 г/см³ |
| Соотношение смешивания | A:B = 100:100 (по массе) |
| Время жизни (рабочее время) при 25°C | 120–180 минут |
| Время поверхностного высыхания | 5–9 часов |
| Условия отверждения | 10 часов при 25°C или 30 минут при 80°C |
| Внешний вид после отверждения | Бесцветный прозрачный гель |
| Твёрдость (конусное проникновение) | 70–90 (1/10 мм) |
| Теплопроводность | 0,22 Вт/(м·К) |
| Диэлектрическая прочность | 25 кВ/мм |
| Удельное объёмное сопротивление (DC 500В) | 1,0 × 10¹⁵ Ом·см |
| Тангенс угла потерь (1 МГц) | <0,001 |
| Диэлектрическая проницаемость (1 МГц) | 2,8 |
| Диапазон рабочих температур | от –60°C до 260°C |
- Заливка силовых IGBT модулей, силовых полупроводников
- Герметизация электронных датчиков и сенсоров
- Защита интегрированных модулей ЭБУ автомобилей
- Заливка корпусов интегральных микросхем
- Герметизация подводных оптоволоконных кабельных вводов
- Заливка низковольтных, высоковольтных разъемов
Использование материала
- Компоненты A и B взвешиваются в соотношении 1:1, равномерно смешиваются и вводятся непосредственно в компоненты (или модули), которые необходимо залить и защитить.
- Компоненты заливки можно оставить на некоторое время и отвердеть при температуре (около 30 минут при температуре 80 °C) или отвердеть непосредственно при комнатной температуре, что займет около 8–10 часов.
Закажите образец — наши специалисты проконсультируют по всем техническим нюансам.
Похожие товары
MDPU 8110(6030)-K Быстроотверждающийся полиуретановый заливочный гель
MDGEL 6606 — полупроводниковый прозрачный силиконовый гель для заливки (IGBT)
